2023-11-17
近日(rì)，鴻翼芯自(zì)主研發的高功能安全底盤核心控制芯片一次流片成功，并順利“點亮”。芯片點亮指電流順利通過芯片，意味着芯片可(kě)用，後續測試修正後即可(kě)量産。作(zuò)爲一顆可(kě)廣泛配套應用于新一代智能汽車轉向、制動、動力、車身(shēn)、熱(rè)管理(lǐ)等系統的“經典款”産品，該芯片實現完全pin to pin國(guó)産替代，同時擁有更高性價比。本次芯片點亮是鴻翼芯發展曆程的重要裡(lǐ)程碑，意味着國(guó)内車規芯片産業鏈自(zì)主可(kě)控能力再上台階，突圍壟斷！
經過芯片上電初始化，高功能安全底盤核心控制芯片接收到IGN信号之後，内部供電模塊開始工(gōng)作(zuò)，開始對數字等關鍵模塊供電，芯片數字電路(lù)啓動，并按照(zhào)設計(jì)的算法依次控制芯片對外供電模塊起電：
用于對輪速傳感器接口供電的直流降壓模塊（模塊pin腳：VPREREG，提供6.5V或7.2V電壓以及接口的電流需求）；
用于微控制器輸入輸出接口和ADC供電的線性穩壓器模塊（模塊pin腳：VCC5，提供5V電壓輸出和250mA電流輸出）；
用于微控制器輸入輸出接口供電的線性穩壓器模塊（模塊pin腳：VCC，提供3.3V或5V電壓輸出和100mA電流輸出）；
用于對微控制器核心供電的穩壓器模塊（模塊pin腳：VCORE，提供0.8V或5V電壓輸出和1A電流輸出）。
測試團隊成功檢測到核心模塊的功能，芯片一次點亮成功。
高功能安全底盤核心控制芯片是一款集成式電源管理(lǐ)系統基礎芯片，面向廣泛的汽車電子應用，包含多種輪速傳感器等複雜接口，如(rú)外圍傳感器接口、輪速傳感器接口、智能保護、開關電源和高邊預驅動等，可(kě)支持功能安全ASIL D的多路(lù)電源，爲MCU和外圍傳感器提供穩定可(kě)靠的電源管理(lǐ)、故障診斷、故障保護功能。
該芯片擁有自(zì)主知識産權的自(zì)适應輪速傳感器（WSS）接口，可(kě)自(zì)動識别并對四種傳感器進行供電，滿足新能源汽車多種傳感器應用需求，實時監控汽車輪速、方向、加速度以及空氣隙等數據狀态，可(kě)應用于所有底盤控制系統，提高汽車系統的智能化與集成化。
量産後将實現在市場上ABS（制動防抱死系統）、ESC（車身(shēn)穩定系統）、Onebox （線控制動系統）、BMS（汽車電池管理(lǐ)系統）、新能源VCU（整車控系統）、牽引電機(jī)控制系統上的經典應用，并逐步擴展至EPS（電動助力轉向系統）、EMB（電子制動系統）、CDC（自(zì)動避震控制）、ECAS（空氣懸架）等底盤新興變革領域。
目前，鴻翼芯高功能安全底盤核心控制芯片驗證工(gōng)作(zuò)正在有序推進中，預計(jì)2024年(nián)初完成樣品驗證，2024年(nián)實現量産。該款芯片将有望作(zuò)爲Tier1企業與國(guó)内某頭部車企合作(zuò)的定點項目，共同定義國(guó)内智能底盤解決方案。
順應國(guó)内乘用車電動化、智能化、集成化發展趨勢，公司兩款代表性産品高功能安全等級發動機(jī)控制芯片和高功能安全等級底盤核心控制芯片，核心應用覆蓋傳統燃油車到新能源混動車、純電及氫燃料電池汽車，實現國(guó)産車規動力和底盤控制芯片“零”的突破，助力動力總成及底盤解決方案全國(guó)産化，提高新能源汽車控制系統的集成度。
不到3年(nián)時間，鴻翼芯2023年(nián)已完成兩款車規級芯片量産，2024年(nián)計(jì)劃量産芯片達7顆，全面開啓國(guó)産化進程“加速跑”。未來(lái)公司将持續爲客戶提供更優的高質量、高安全、高可(kě)靠的産品與服務！
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