2023-09-27
2023年(nián)9月26-27日(rì)，由廣東省工(gōng)業和信息化廳、深圳市工(gōng)業和信息化局和中國(guó)能源汽車傳播集團指導，《中國(guó)汽車報》社主辦，愛集微承辦的“2023汽車半導體(tǐ)生(shēng)态峰會暨全球汽車電子博覽會”在深圳會展中心隆重舉行，工(gōng)業和信息化部電子信息司副司長楊旭東出席儀式并緻辭。鴻翼芯作(zuò)爲廣東省重點新銳汽車電子企業受邀參加，與國(guó)家有關部委、地方政府、協會組織、芯片企業、整車企業、零部件(jiàn)廠(chǎng)商、高等院校(xiào)、科(kē)研機(jī)構等政産學研界代表開展交流，探索智能座艙、感知、智能底盤、動力總成、軟件(jiàn)定義汽車、ADAS 與自(zì)動駕駛、汽車電子部件(jiàn)及車規級芯片等熱(rè)點領域的新增長機(jī)遇。
l 智能座艙及人(rén)機(jī)交互
中國(guó)座艙智能科(kē)技配置的新車滲透速度快(kuài)于全球，2020年(nián)至2025年(nián)的複合年(nián)增速＞50%，智能座艙已逐步成爲當下智能汽車的剛需配備。智能座艙正由過去(qù)的分(fēn)布式架構進入到目前域集中式架構與中央集中式架構并存的形态。未來(lái)将會進一步演進到以中央域控制器集成、搭載雲計(jì)算的中央集中式架構，OEM 核心能力也将由硬件(jiàn)轉變爲軟件(jiàn)、架構、生(shēng)态建設。随着域控、中央計(jì)算平台進一步普及，軟硬件(jiàn)複雜性不僅在技術(shù)層面尋求破局，更需要滿足新世代消費者對安全智慧與愉悅舒适并融的多元需求。
l 智能底盤
契合整車智能化與電動化趨勢，傳統底盤已難以滿足日(rì)漸催生(shēng)的需求，智能底盤的融合控制就(jiù)是基于新興需求做出的創新。由于智能底盤需要依托攝像頭、雷達相(xiàng)關傳感器對周邊環境信息進行采集，數據傳輸到單個中央處理(lǐ)器來(lái)進行運算并解決融合控制，以便進行應用分(fēn)配及功能開發；同時在執行層方面，因線控轉向、主動懸架等向自(zì)動化和智能化發展，未來(lái)需要通過智能底盤架構實現1+1＞2的協同控制以及融合創新功能。
l 動力總成
面向碳中和的新型燃料内燃機(jī)技術(shù)成爲世界性探討(tǎo)的議(yì)題，内燃機(jī)對提升能源效率的追求，将導緻動力總成應用的要求發生(shēng)革命性的變化。同時動力總成電動化的發展速度遠(yuǎn)超預期，機(jī)遇與挑戰并存。電動汽車市場滲透率由2020年(nián)的6%躍升至2022年(nián)的28%，目前已超過30%，綜合市場競争推動下的電動動力總成降本增效以及規模效應，電驅系統（EDU）、電力電子設備元件(jiàn)、電池組、熱(rè)管理(lǐ)系統等電動化零部件(jiàn)将邁入快(kuài)速增長期，未來(lái)5年(nián)的年(nián)均增幅可(kě)能超過40%。
l ADAS與自(zì)動駕駛
新一輪科(kē)技和産業革命給智能駕駛帶來(lái)重大(dà)機(jī)遇，場景、安全是智能駕駛面臨的重要挑戰。當前，智能駕駛産業正在快(kuài)速發展并趨于務實，其中低階L2方案方面向低成本行泊一體(tǐ)方向發展，高階L2+及以上方案向中等算力、少激光(guāng)、輕地圖方向發展。以紅(hóng)旗爲代表，發力智能駕駛技術(shù)，将以安全主線，聚焦高速公路(lù)、城(chéng)市道路(lù)和泊車3類典型場景，搭建了L2級駕駛輔助系統、L3級有條件(jiàn)自(zì)動駕駛系統的産品平台及L4級示範預研技術(shù)平台，構建智能駕駛全場景全棧解決方案。
l 汽車電子産業投融資
汽車電動化、智能化的趨勢下，整車芯片的價值量将不斷攀升。從(cóng)技術(shù)水平、市場份額到國(guó)際競争，中國(guó)半導體(tǐ)企業正處于重要的曆史節點，企業面臨着技術(shù)差距、全球供應鏈不穩定和市場需求波動等一系列挑戰。在OEM及Tier1基于供應鏈安全及降本背景下，将持續助推汽車芯片國(guó)産化率提升。
作(zuò)爲精耕動力總成和底盤芯片領域的新秀企業，鴻翼芯的經營發展正處于技術(shù)積蓄沉澱的蓄力期，公司通過不斷加大(dà)研發投入、建立完善的研發體(tǐ)系、組建專業化研發團隊等方式，在相(xiàng)關領域構建起核心技術(shù)優勢，确保公司未來(lái)的高成長後勁。以傳統動力及底盤控制市場爲根基，以國(guó)産替代爲需求，在新興産品市場不斷創新定義，橫向形成産品系列，縱向形成自(zì)己的産品矩陣。力求進入國(guó)産替代的第一梯隊，立志成爲國(guó)際一流半導體(tǐ)企業。
錨定賽道，蓄勢以發。鴻翼芯研發團隊将充分(fēn)發揮車規動力總成及底盤等核心芯片從(cóng)産品定義、設計(jì)完成到可(kě)靠性驗證及完成上車量産的全套車規芯片設計(jì)技術(shù)、驗證技術(shù)、失效分(fēn)析技術(shù)及應用技術(shù)的能力積澱，以世界頂級企業對标的車規芯片從(cóng)前道到後道的整體(tǐ)質量控制流程爲标杆，圍繞引擎、新能源整車控制、下一代底盤控制、安全氣囊及電池管理(lǐ)等領域，開發從(cóng)Smart Mos、PMIC、SBC到Uchip系列對标國(guó)際先進的車規級芯片，實現對傳統汽油車和柴油車到新能源锂電池及氫燃料電池汽車的全覆蓋，助力國(guó)産化車規級芯片在下一代産品在全球實現領跑地位。
MORE
