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鴻翼芯受邀出席廣發證券2024年(nián)春季資本論壇暨上市公司閉門(mén)交流會

2024-04-07

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3月7日(rì)下午,鴻翼芯受邀出席“聚焦新質力”廣發證券2024年(nián)春季資本論壇暨上市公司閉門(mén)交流會汽車分(fēn)論壇,與整車企業、汽車電子零部件(jiàn)廠(chǎng)商、産投金融機(jī)構代表開展交流,多維分(fēn)析汽車行業格局變化,集思共促智能汽車電子産業發展機(jī)遇。


會上,鴻翼芯創始人(rén)、CEO鄭鲲鲲作(zuò)《智能駕駛大(dà)潮下車規級芯片突圍之道》主題分(fēn)享。從(cóng)當前汽車産業國(guó)際競争局勢、國(guó)内智能汽車政策發展方向、産業鏈及終端需求面臨的問(wèn)題引入,提出在複雜多變的國(guó)際形勢和國(guó)産化替代驅動背景下,中國(guó)汽車産業上下遊均合力加快(kuài)關鍵核心技術(shù)攻關,目标在2025年(nián)至2027年(nián)完成國(guó)産芯片整車驗證的落地。



作(zuò)爲國(guó)内汽車電子動力總成和底盤芯片領域的新秀企業,鴻翼芯正踏在提升市場份額的關鍵窗(chuāng)口期,公司将發揮動力總成控制EC的成熟市場技術(shù)積澱,橫向擴展多元産品矩陣;紮根底盤電子控制CC的市場深度,鞏固下一代線控底盤新興應用的技術(shù)壁壘;布局智能網聯跨域融合XC,加速突圍高階智駕市場增長機(jī)遇。時不我待,鴻翼芯将持續在錘煉與重塑中夯實内功、專注賽道、精耕産品,加強内外雙循環,加速知識本地化和産品國(guó)産化,助力中國(guó)汽車芯片行業發展。

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